アイディーテックエックス株式会社
IDTechEx(先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ)は、「先端半導体パッケージング 2025-2035年」と題した調査レポートを発行し、2024年10月 22日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社(東京都千代田区)での販売を開始しました。
◆ 調査レポート日本語タイトル:
「先端半導体パッケージング 2025-2035年」
◆ 正式タイトル(英語):
「Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035」
◆ 発行元: IDTechEx(先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ)
◆ ページ数: 530
◆ 無料サンプルページ: あり
◆ WEBサイト:
https://www.idtechex.com/ja/research-report/advanced-semiconductor-packaging/1042
IDTechExの調査レポート「先端半導体パッケージング2025-2035年」では、2.5Dと3Dパッケージング技術を中心に、発展する半導体パッケージングの展望について徹底解説しています。現在の技術トレンド、業界の課題、有力企業の進展を考察するとともに、今後の市場動向も予測しています。本レポートでは、IDTechExが持つAI、データセンター、自動運転車、5G、家電製品に関する専門知識を活用し、これらの分野が先端半導体パッケージングから受ける影響を十分に理解し、業界の今後の行方に関する貴重な洞察を得ることができます。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000307866&id=bodyimage1】
「先端半導体パッケージング 2025-2035年」が対象とする主なコンテンツ
● 全体概要
● 先端半導体パッケージング紹介
□ トランジスタ微細化の課題
□ チップレットの台頭
□ 先端半導体パッケージング技術の台頭
● 2.5Dパッケージングと3Dパッケージングの徹底解説。各業界動向(新旧比較)、技術ベンチマーク(シリコン、有機、ガラス)、各材料の障壁分析掲載。
□ 先端半導体パッケージング技術 - 技術の概要
□ 2.5Dパッケージング
□ 2.5Dシリコン系パッケージング
□ 2.5D有機系パッケージング
□ 2.5Dガラス系パッケージング
□ 技術ベンチマーク: シリコン・有機・ガラス
□ 3Dハイブリッドボンディング
● プレーヤー分析 - 技術、ロードマップ、顧客、今後の見通し
□ TSMCの先端半導体パッケージングソリューション
□ インテルの先端半導体パッケージングソリューション
□ サムスンの先端半導体パッケージングソリューション
□ ASEの先端半導体パッケージングソリューション
□ アムコーの先端半導体パッケージングソリューション
● 市場での用途 - 概要、パッケージングのトレンド新旧比較、事例紹介、市場展望
□ ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)向けチップ
□ CPO(コ・パッケージド・オプティクス)
□ HBM(高帯域幅メモリ)
□ 大手企業によるHPCシステムのパッケージング戦略
□ 自動車
□ 5G/6G向けAiP(アンテナ・イン・パッケージ)
□ 5Gインフラ
□ 家電製品
● モノリシック3D(M3D)
□ はじめに
□ M3Dの課題
□ M3D用材料
□ 用途と今後のロードマップ
● 市場予測の概要
「先端半導体パッケージング 2025-2035年」は以下の情報を提供します
先端半導体パッケージングの技術トレンドとメーカー解説:
- 先端半導体パッケージングの台頭:トランジスタICの開発における課題を考察しながら、先端半導体パッケージングの進化を徹底解説。チップレットのコンセプトと異種材料集積による先端パッケージング技術の導入促進要因を解説。
- パッケージング技術の分析: インターポーザ材料(シリコン、ガラス、有機材料)別。技術ロードマップ、ベンチマーク、対象用途、有力企業、製造上の障壁を材料別に解説。
- 企業分析: 先端半導体パッケージングの主要企業を徹底解説。企業のソリューション、顧客、対象用途、技術ロードマップをセクション別に評価。
- 主要市場概要: ハイパフォーマンスコンピューティング(AI、HPC、CPO)、自動運転車、5G、家電製品など、先端半導体パッケージングの重要市場の詳細概要を解説。
- 事例紹介: 先端半導体パッケージの多くの応用事例を各業界にわたって紹介。
- サプライチェーンとビジネスモデル: サプライチェーンとビジネスを分析し、成長を遂げているこの業界の展望に関する洞察。
10年間詳細市場予測・分析:
4主要市場(データセンター、自動運転車、5G、家電製品)での主な先端半導体パッケージング技術(2.5Dシリコン埋め込み、2.5シリコンインターポーザ、2.5D(超)高密度ファンアウト、3Dダイスタッキングなど)の導入について考察:
- データセンター向けサーバー販売台数予測2023-2035年(出荷ベース)
- データセンター向けCPU:先端半導体パッケージング販売数量予測2023-2035年(出荷ベース)
- データセンター向けアクセラレータ:先端半導体パッケージング販売数量予測2023-2034年(出荷ベース)
- レベル4以上の自動運転車向け2.5D先端半導体パッケージング販売数量予測2023-2045年
- レベル4以上の自動運転車向け3D先端半導体パッケージング販売数量予測2023-2045年
- 家電製品(スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、AR、VR、MRを含む)向け販売台数予測2023-2035年
- 家電製品のAPE(アプリケーションプロセッサ環境)向け先端半導体パッケージング販売数量予測2023-2035年
- PCの世界出荷台数予測2023-2035年
- PC用先端半導体パッケージング販売数量予測2023-2035年
- MIMOのサイズ別5G無線販売数量予測2023-2035年
- 5G RANネットワーク向け先進半導体パッケージング販売数量予測2023-2035年
◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/advanced-semiconductor-packaging/1042
IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 (IDTechEx日本法人) が、販売しています。
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当:村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
配信元企業:アイディーテックエックス株式会社
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情報提供元:Dream News
記事名:「進化を続ける「先端半導体パッケージング」。主要4市場(データセンター、自動運転車、5G、家電製品)での導入状況、技術解説、市場展望、市場予測をIDTechExの新しい調査レポートで解説します。」